搜索结果
Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多
Happy Holden教您自建化学品控制系统
工艺控制很少被行业关注,但对于成功运营PCB工厂却至关重要。其中涉及控制众多PCB工艺中的化学品浓度,特别是那些快速发展的自动化工艺。 我擅长分析,故对“控制”项 ...查看更多
高速PCB设计:渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来,所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具,以及 ...查看更多